Un boîtier miniature aux performances durables
La compacité est un critère déterminant dans l'électronique moderne. Le profil du relais HF7520-005-HSTP et de ses variantes permet une densification des composants sur vos circuits imprimés. Malgré ses dimensions réduites, ce relais à structure DIP4 conserve des propriétés d'isolation excellentes et une résistance de contact minimale, limitant les pertes d'énergie sous forme de chaleur.
Matériaux sélectionnés pour une longévité accrue
La structure externe du relais est conçue en polymère isolant de haute qualité, offrant une protection efficace contre la poussière environnante. Les broches de connexion en alliage conducteur facilitent une soudure propre et rapide, assurant un contact électrique optimal dès la première utilisation sur votre établi électronique.
Tableau des spécifications physiques et électriques
| Caractéristique | Valeur constatée |
|---|---|
| Configuration des broches | DIP4 (4 plots de connexion) |
| Tension de bobine admise | 5V / 12V / 24V selon la référence choisie |
| Référence de taille spécifique | HF7520-005-HTP(283) |
| Conditionnement | Vendu à l'unité (1 pièces) |
Ce choix technologique s'adresse directement aux techniciens exigeants qui recherchent des composants de commutation fiables pour des montages électroniques à long terme.
