Dans les fonderies, les usines de textile ou les lignes d'assemblage automobile, la chaleur est l'ennemi numéro un des composants électroniques. Le module BSM300GA170DN2S a été développé avec des matériaux à haute conductivité thermique pour évacuer les calories superflues de manière efficace. Cette gestion thermique avancée prévient le vieillissement prématuré du composant.
L'utilisation de ce module transforme la gestion de vos installations :
| Paramètre | Plage tolérée |
|---|---|
| Température de stockage | -40 à +125 degrés Celsius |
| Tension d'isolation du boîtier | 2500 V AC |
| Poids approximatif | 350 grammes |
| Indice de protection thermique | Classe F |
Grâce à ces caractéristiques, les ingénieurs constatent une diminution des arrêts non planifiés et une meilleure stabilité des processus automatisés de leur usine.
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